晶華

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電子元件制造系列

和紙膠帶

該系列是針對高溫電子元器件腳線固定等需求所開發的膠帶產品，由和紙經過含浸、離型等處理后涂覆溶劑型壓敏膠而制成。

推薦型號

產品型號

膠帶厚度

初粘力

（滾球法）

剝離強度

（對鋼板）

抗張強度

耐溫性

/抗UV性

830

100±15μm

≥8#

≥2.5N/25mm

≥30N/cm

120℃*60min

829

95±15μm

≥8#

≥2N/25mm

≥30N/cm

100℃*60min

注：更多產品型號、詳細性能和具體應用請聯系業務人員詳詢。

品牌包裝

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